运用：医疗设备光学平台

• 吸附硅片后平面度≤5um 

• 升温时间:20℃到55℃时间≤30s 

• 降温时间:55℃到 20℃时间≤55s 

• 吸附芯片后数字压力表读数升降温过程<-85Kpa

• 未吸附芯片数字压力表读数>-10Kpa